La combinazione di questo chip e dei dispositivi radio WiMax/Wi-Fi multibanda single-chip, precedentemente rilasciati, si traduce in un chipset completo denominato Intel WiMax Connection 2300, che rappresenta un passo avanti significativo per offrire un’esperienza di connessione mobile a Internet sempre attiva e ottimizzata per i notebook e i dispositivi mobili del futuro.
Per dimostrare concretamente le implementazioni della nuova piattaforma, Intel ha presentato un notebook basato su Centrino Duo con funzionalità 3G WiMax (Ieee 802.16e-2005), Wi-Fi (Ieee 802.11n) e di accesso ad alta velocità ai pacchetti downlink (Hsdpa) per dispositivi mobili, con il quale è stato possibile accedere a Internet a velocità broadband tramite una rete WiMax mobile.
Secondo quanto dichiarato dalla stessa Intel, il completamento della progettazione del prodotto rappresenta un passo importante verso una soluzione system-on-chip wireless integrata destinata a guidare l’adozione dello standard WiMax massimizzando lo spazio utilizzabile nei dispositivi mobili.
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