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LSI Corporation ha annunciato la disponibilità della piattaforma “custom silicon“, ovvero per chip personalizzati, da 28nm. L’offerta include un vasto portfolio di moduli di proprietà intellettuale (IP) e una metodologia di progettazione avanzata per la realizzazione di System-on-Chip (SoC). La piattaforma sfrutta l’esperienza di numerose generazioni di chip personalizzati e consente agli OEM di realizzare soluzioni altamente differenziate per applicazioni di rete di nuova generazione destinate a data center, imprese e fornitori di servizi.

La piattaforma da 28nm, che utilizza la tecnologia TSMC 28HP con gate metallici high-K, permette ai clienti di raggiungere livelli di integrazione su SoC senza precedenti, con prestazioni notevolmente migliorate e con un minore dispendio energetico.

I clienti possono scegliere all’interno di una vasta famiglia di moduli IP pre-definiti, compresi serializzatori-deserializzatori (SerDes) ad alta velocità, soluzioni di protocollo, memorie ad alte prestazioni ed elevata densità, un PHY Ethernet 1000Base-T, motori Tarari per l’ispezione approfondita dei pacchetti, processori digitali di segnale (DSP) StarCore e microprocessori ARM, MIPS e PowerPC.

Rispetto alla precedente generazione, le specifiche di progetto a 28nm permettono di risparmiare fino al 40% sui consumi elettrici pur raddoppiando la densità e aumentando le prestazioni fino al 25%. Questo consente ai clienti di soddisfare le esigenze in termini prestazionali riducendo al contempo i costi del prodotto e del raffreddamento.

La piattaforma a 28nm sfrutta un’esperienza di numerose generazioni nella progettazione di moduli IP per applicazioni di networking. Progettati per soddisfare le esigenze della nuova generazione di sistemi di rete, i moduli IP di LSI offrono margini molto ampi nella progettazione che permettono di adattarsi perfettamente ai difficili ambienti del mondo reale. Un’avanzata metodologia di progettazione comprende il design gerarchico e funzionalità di “test insertion”, che mettono i clienti in grado di velocizzare il time-to-market.

I kit di progettazione per la piattaforma a 28nm sono già disponibili. I primi progetti di chip personalizzati a 28nm sono attualmente in fase di sviluppo in collaborazione con diversi partner e i primi prototipi sono previsti nella prima parte del 2011.

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